高透明、高折光率LED封装用有机硅密封胶

项目简介:本项目合成出了硅氢加成反应三种组分：甲基苯基乙烯基有机硅树脂、甲基苯基氢基有机硅交联剂、Karstedt配位铂催化剂。再通过优化组合，配制出了适合于LED封装用的密封胶。该密封胶具有高透明、高折光率等特点，而且耐热性能优异，最高使用温度达到260℃；另外该密封胶力学性能优异，其固化物为内聚强度和缓解应力性能平衡的弹性体。

投资预算:建设规模： 50吨/年室温固化吸波材料用基体树脂。场地：250平方米，建成周期1.5年，总投资：230万元，其中固定资产投资185万元，铺底流动资金45万元，投资回收期2年。

市场前景和效益分析:本项目所制备的有机硅封装胶，已经在军品方面得到了实际应用。通过此项目牵引，有机硅封装胶项目将扩展到民品市场，具有较好的经济效益和社会效益。

技术成熟度:已经小批量得到应用，目前正在积极向民用市场扩展，产品技术水平国内领先。

合作方式:自行转化

联 系 人：黑龙江省科学院石油化学研究院  宁志强

联系电话：13845117159