专利名称：一种耐高低温改性氰酸酯结构胶膜及其制备方法与应用

专利单位：黑龙江省科学院石油化学研究院

授权时间：2022.03.04

专 利 号：2020111700239

专利类型：发明 

主要发明人：孙鹏鹏、吴健伟、赵玉宇、赵汉清、付刚、何影翠、段恒范、王冠、魏运召、王雪松、高堂铃、邵南、张晓楠、匡弘、付春明、陈海霞 

专利简介：本发明涉及一种耐高低温改性氰酸酯结构胶膜及其制备方法与应用，属于高分子结构胶膜技术领域。为解决现有氰酸酯树脂无法适应极端环境温差和固化温度高的问题，本发明提供了一种耐高低温改性氰酸酯结构胶膜，包括重量份为100份的主体树脂和重量份为10份的促进膏；主体树脂的组分包括改性氰酸酯树脂、改性热塑性树脂和环氧树脂；促进膏的组分包括复配促进剂和环氧树脂。本发明对氰酸酯树脂进行增韧改性提高了其低温韧性，使其具有更大的耐高低温范围和高低温条件下的尺寸稳定性，同时实现了130℃中温固化。本发明制备的耐高低温改性氰酸酯结构胶膜适用于温差较大、对材料要求苛刻的深空探测等航空航天领域以及电子电路领域。